5月SEMI半導體設備訂單／出貨比（BB值）已連續第六個月站上1以上，
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，且訂單及出貨金額同步走高，
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，資本支出維持擴張，
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，法人認為對台股半導體股台積電（2330）、日月光等相當有利，
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，密切留意後勢動向。5月SEMI北美半導體設備BB值1.09，
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，已連續第六個月站上1以上水準，
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，顯示半導體資本支出維持擴張。其中，
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，訂單金額連續三個月走高至5月的17.49億美元，
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，且較去年同期成長13.1%，意味著未來三到六個月設備出貨展望正向，另設備出貨金額亦連續兩個月增加至5月的16.01億元，年增率亦由負轉正，達2.8%。統一投顧認為，從半導體BB值分析，近兩年資本支出集中化，投資集中在高階邏輯IC、高階封裝如Fan-out、3D TSV以及3D-NAND等先進製程，相較之下，成熟製程投資速度則減緩，因此，切入先進技術的設備廠如EUV的ASML、OLED的AMAT以及3D NAND等設備廠，均俱有較佳的成長潛力。台股相關供應鏈為漢微科，目前漢微科股價與ASML的收購價1，410元已逐接近，投資人宜彈性交易。考量半導體資本支出維持擴張、中國手機及網通市場復甦較預期佳、iPhone新機進入備貨旺季、及高階NB推出等因素，預期半導體第3季將進入旺季，半導體產業正向趨勢看法不變，在蘋果部分，儘管今年備貨時間遞延約一個月，但上游IC已陸續於5月底～6月啟動備貨，下半年進入出貨旺季。，