外電報導，
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，大陸智慧手機品牌魅族（Meizu）可望成為聯發科（2454）旗下最高階晶片「Helio X20」的首發廠商。聯發科的「Helio X20」訂本季末量產，
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，晶片售價將在25美元之上。法人認為，
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，若「Helio X20」能如期量產，
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，將有利聯發科的產品均價（ASP）和毛利率提升。日本網站Gadget通信報導指出，
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，知名性能評測軟體「安兔兔（AnTuTu）」在官方微博稱，
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，魅族次代旗艦機種有望成為全球首發的搭載聯發科「MT6797」（指晶片代號）十核心處理器（Helio X20）的新機。安兔兔並稱，
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，魅族該款新機可能就是「MX6」，
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，將搭載1080p螢幕、3GB RAM、32GB ROM、GPU為Mali-T880 MP4、作業系統為Android 6.0。Gadget通信指出，
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，魅族去年開賣的「MX5」就是第一款採用聯發科去年主打的高階晶片「Helio X10」處理器的機種，因此今年主打的更高階晶片「Helio X20」機種由魅族新機拿下，相當有可能。聯發科雖然今年營收、出貨量和市占率看增，但毛利率和獲利依舊有壓，因此近期股價跌幅較重，逼近200元大關，昨日股價以平盤價206.5元作收。，