半導體矽晶圓廠合晶（6182）目前為全球第六大半導體矽晶圓廠，
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，正進行擴產，
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，且打算切入12吋矽晶圓領域，
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，預計5年內將可成為全球第四大廠。今日股價開盤後由平盤下翻揚，
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，收盤20.45元，
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，漲幅0.25%。合晶受惠矽晶圓漲價潮，
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，第2季業績小增，
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，歸屬母公司淨利較首季大增3倍，
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，每股純益0.15元，
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，上半年每股純益0.18元。公司表示營運將逐季高。目前合晶產能滿載，楊梅廠6吋約當矽晶圓月產能預計擴增至36萬片，龍潭廠8吋月產能約20萬片，規畫擴至30萬片。同時，合晶引進興港融創參與上海合晶，正在興建鄭州廠，7月底動土，預計明年上半試產，第1期8吋矽晶圓月產能，預計2019年達20萬片。第2期計畫希望切入12吋矽晶圓，月產能拚達20萬片。合晶總經理陳春霖指出，鄭州廠只是第一步，未來不排除在兩岸建立更多12吋矽晶圓產線。，