半導體族群近期業績拜蘋果新機拉貨帶動，
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，表現優於預期，
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，展望9月營收，
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，法人指出，
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，今年iPhone 7與前代差異為僅以小改款為主，
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，後續銷售力還有待觀察，
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，再加上第3季財報可能面臨蘋果砍價、新台幣升值等因素干擾，
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，獲利展望偏弱，
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，操作上，
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，僅維持欣銓（3264）等少部分個股買進評等。統一投顧經理王建民指出，以智慧型手機市場來看，iPhone 7在處理器效能、電池容量及儲存容量等方面一如以往做出提升，但與前代差異僅在機殼、鏡頭、防水及喇叭設計，整體以小改款為主，後續買氣還有待時間觀察，預估蘋果供應鏈短期營收雖因強勁備貨動能而跳升，但後續拉貨續航力恐怕不足。至於非蘋手機進入出貨淡季，預期整體9月營收動能將轉弱，此外，第3季半導體財報可能面臨蘋果砍價，以及新台幣升值（第3季升值幅度已約2.4%）等因素干擾，獲利展望偏弱。台新投顧協理黃文清指出，就產業面而言，第3季半導體景氣並非全面轉強，個股表現較為分歧，其中，12吋廠優於8吋廠、蘋果優於非蘋、先進製程設備優於中低階設備；因為進入iPhone新機備貨高峰，蘋果供應鏈如日月光、頎邦的月成長動能相對較佳，矽品等非蘋陣營則較平穩，此外，資本支出往高階製程集中化趨勢明顯。 圖／經濟日報提供 分享 facebook，