4G熱潮席捲全球，
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，支援多頻多模的LTE晶片將是全球LT 發展的重要關鍵，
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，而高通第三代Gobi4G LTE數據機、可支援包括4G LTE-Advanced載波聚合在內的Snapdragon處理器、以及可支援全球40多個4G LTE／3G／2G射頻頻段的RF360前端解決方案等，
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，能讓各種類型LTE裝置暢行全球。
為提供使用者更卓越的使用體驗，
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，高通推出多款可同時兼容3G/4G LTE的多模多頻晶片與LTE解決方案，
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，根據GSA數據顯示，
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，截至今年8月25日，
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，全球共有111家裝置製造商發表1， 064款LTE用戶裝置，而基於高通晶片組，目前全球已發布和正在研發的LTE各類終端已超過950款。，