金寶搶進半導體封測

金寶(2312)旗下泰金寶正攜手群聯、東琳、陸商江波龍等半導體業者,

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,遠赴巴西瑪腦斯地區設立儲存型快閃記憶體(NAND Flash )封裝廠,

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,預計最快第3季量產,

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,總投資金額也從規劃的2,

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,000萬美元(約新台幣6.4億元),

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,提升至3,

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,000萬美元(約新台幣9.6億元)。金寶總經理沈軾榮10日指出,

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,該公司跨足封測業主因客戶著眼於巴西市場商機龐大,泰金寶在當地已擁有豐富設廠經驗,加上群聯、江波龍均擁有NAND Flash經驗,東琳則具備封測技術,因此能協助客戶打入巴西市場,目標三年內供貨當地NAND Flash逾五成。據悉,目前泰金寶、群聯、東琳、陸商江波龍四家公司所合資設立的封測公司CCBS(Cal-Comp Industria de Semicondutores Ltda)資本額約2,000萬美元;其中,群聯、東琳、江波龍各出資300萬美元,泰金寶出資1,100萬美元,該合資公司今年底前不排除持續引入其他新股東,預計增資至3,000萬美元。分工模式方面,泰金寶提供設廠經驗、產線人員、當地政商人脈與工廠營運等事宜,東琳負責封裝技術,群聯、江波龍則是供應NAND Flash設計,透過彼此合作方式搶進巴西市場。,

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