日本九州熊本縣強震造成不少工廠停工，
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，恐將對產業造成程度不一的影響。法人表示，
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，由於台灣與日本IC終端產品與半導體設備市場區隔明顯，
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，此次地震的轉單效應不明顯。而在晶圓製造產業，
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，由於生產週期及產品認證期間過長，
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，無須過度期待轉單效應。此外，
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，短期對全球智能手機供應鏈也影響有限，
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，但需留意終端產品是否因重要零組件生產遞延而出現不利影響。日本九州熊本縣強震造成不少工廠停工。 圖／報系資料照 分享 facebook twitter pinterest 日盛投顧表示，熊本縣以晶圓製造以及半導體前段設備生產為主。就規模而言則以瑞薩半導體、三菱電子以及Sony半導體最具規模。對台灣業者的影響而言，若從重建角度來看，由於台灣設備業者主要以中、低階設備為主，目前尚無傳出主要公司有重大生產設備損害，因此受惠程度不高。從轉單效應來看，由於晶圓製造週期長達2~4個月，加上光罩製作、生產線認證，恐將緩不濟急，因此轉單效應也不明顯。反倒需要留意由於日本廠商產出出現遞延現象，是否會造成供應面出現斷層，使得終端產品生產不及，造成業績下滑，其中尤其以手機相關產業關聯度最高的Sony半導體的復工以及受災情形最需觀察。熊本地震波及到的半導體供應鏈，與台系IC設計較有關連的廠商為Sony與瑞薩。Sony此次地震影響較大的是位於菊池郡的12吋晶圓廠，主要生產CCD／CMOS影像感測器。台系影像感測晶片廠商包括原相、松翰、凌陽與義隆電，由於台系影像感測廠商多以監控與近期熱門的車用影像輔助系統（包括行車紀錄器、倒車影像）為著墨要點，此與Sony著墨高階手機鏡頭的應用重心不同。日盛投顧認為，即使Sony影像感測晶片出現供給不及的現象，對台廠轉單效益些微。凱基投顧表示，地震對Sony手機CIS出貨與Apple dual-camera模組量產時程影響非常有限。與Sony手機CIS與Apple dual-camera模組關聯較高的廠商包括光寶科、尚立、大立光與玉晶光。因看好華為dual-camera機種出貨動能，正向看待光寶科與尚立自第2季開始的營運動能。大立光、玉晶光為Apple dual-camera鏡頭模組供應商，雖出貨時程不受影響，但因預期2016年iPhone出貨動能顯著衰退至190-210百萬支，保守看待大立光與玉晶光表現。，