轉攻CSP明年收割 新世紀飆頂 | 上市公司 | 股市 | 聯合新聞網 買東西RSSApp粉絲團我的新聞udn family搜尋時尚汽車NBA台灣遊戲國際鳴人堂新鮮事部落格全部願景新聞財經噓新聞時尚汽車NBA遊戲國際鳴人堂新鮮事部落格元氣話題讀書吧讀小說知識庫電子報基金房地產影音售票網外貿網買東西有設計有行旅捷客聯合文學聯經出版世界日報App 即時熱門要聞娛樂運動全球社會產經股市健康生活文教評論地方兩岸數位旅遊閱讀雜誌時尚汽車購物國寶牛樟芝 房市投資情報 股市要聞 上市電子 上市公司 店頭未上市 基金投資 udn / 股市 / 上市公司相關新聞美利達董座曾崧柱 當選TBA理事長安集信用交易上路 開盤慶祝轉攻CSP明年收割 新世紀飆頂分享分享分享留言列印A-A+2016-12-26 14:18聯合晚報 記者劉怡妤╱台北報導WhatsApp 上市公司新世紀（3383）今日早盤攻上漲停板，
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，儘管今年營運持續陷入虧損，
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，且產品組合與公司體質仍待調整，
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，但今日股價反應明年產品結構與新訂單挹注；公司預期明年CSP（晶片級封裝）產品訂單增加，
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，目標產品營收比重由目前的20%增至30~40%。新世紀卡位CSP應用需求，
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，目前產品端包含電視背光、手機閃光燈、車頭燈等主要應用，
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，新訂單預計明年首季均可到手，
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，包含歐系、日系電視品牌，
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，以及中國手機品牌打入閃光燈應用，
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，看好CSP輕薄與發光特性爭取高階應用市場，產品比重提升有助於毛利率轉佳。另車頭燈為新世紀最看好的應用領域，目前已小量試樣美國重卡車燈，估明年首季訂單量放大；卡位中國自有品牌車預計明年上半年攻入中國原廠車售後市場，新車打入供應鏈則落在明年下半年。晶片廠積極開發CSP技術，主因其有助晶片廠跳過封裝直接與系統廠、模組廠交貨與共同設計，扭轉晶片與封裝供應鏈地位，CSP產品有望扭轉晶片廠弱勢，減少封裝環節有助於客戶成本降低，客戶封裝成本較傳統大幅減少。，