半導體後段封測設備大廠弘塑（3131）董事長張鴻泰表示，
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，對今年景氣樂觀看待，
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，弘塑正計劃與大陸企業結盟，
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，搶食大陸半導體市場成長商機。外傳弘塑打算與大陸中芯半導體合作，
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，搶食大陸未來設備國產化商機。張鴻泰指出，
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，結盟對象因簽有保密協定，
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，無法透露，
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，他不便評論外界臆測，
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，弘塑結盟的對象必須互補，
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，對雙方有利。至於與辛耘的侵權官司訴訟，他表示，預估5月智財法院會有初判宣判結果，弘塑仍在蒐集相關資料，不容許投機分子侵犯弘塑的研發心血。弘塑去年營收20億元，年增24.1%，每股純益16.41元，年增37.9%，均為歷史次高，但尚未公布今年首季財報。弘塑副總經理兼發言人石本立表示，去年弘塑接單為歷史次高，今年的接單進展，還很難講，但弘塑會步步為營，穩扎穩打。石本立強調，雖然後段封測資本支出的廠商愈來愈集中，但只要晶圓廠在前段的資本支出仍持續投入擴建產能，後段的封測廠設備訂單也會跟進成長，這也是弘塑未來營運仍看好的關鍵。，