為解決晶片耗電與過熱的問題日益嚴重，
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，工研院研發出「功耗與熱感知電子系統層級平台技術」，
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，有效快速評估晶片的耗電與散熱情況。 工研院／提供 分享 facebook 工研院成功研發「功耗與熱感知電子系統層級平台技術（ESL）」，
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，已獲國內五家大廠採用，
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，成為研發IC的利器。下一步將協助IC封測廠導入，
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，屆時所有半導體產業鏈從上游到系統廠均可應用。ESL可協助半導體晶圓廠、IC設計及系統廠解決耗電與過熱問題，
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，並縮短晶片開發時程25%，
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，適用於邏輯IC、類比IC、生醫晶片及微機電（MEMS）的開發。由於簽訂保密協定，
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，工研院不願透露採用的廠商名單。工研院產經中心（IEK）預測，未來智慧手持裝置商機將著重人工智慧(AI)、螢幕變革、擴增實境(AR)等軟硬體創新。工研院表示，在經濟部科技專案支持下，整合資策會、金屬中心等法人研發資源，在智慧手持裝置關鍵核心技術取得重大突破，已有多項關鍵技術技轉半導體大廠、設備廠、面板廠等業者，促成產商投資92億元、創造93億元衍生產值。，