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，全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）計劃以超過300億美元收購恩智浦（NXP），
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，法人認為，
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，若這項收購案成真，
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，高通將可擴大產品線，
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，尤其加速在汽車市場的布局，
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，超前聯發科。高通是全球最大手機晶片廠，但這兩年面對智慧手機市場步入高原期，除了頭號勁敵聯發科爭搶低、中、高階手機市占率外，原有大客戶三星更自製部分手機晶片，英特爾今年起又分食蘋果基頻訂單，壓力不小。高通與恩智浦的產品線不同，高通以手機主晶片為主，再切入穿戴、嵌入式等應用，並新推出指紋辨識等產品，但多數仍繞著手機領域走。恩智浦相對多元，應用端涵蓋汽車、辨識、手機、消費性電子、行動基地台與照明供應商，相對多元，主要客戶包括蘋果、博世（Bosch）、大陸汽車（Continental）、德菲爾（Delphi）、金雅拓（Gemalto）、華為、三星等。，