高通對蘋果釋出善意，
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，表達希望再度與蘋果合作的態度之際，
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，也不忘積極提升產品與研發實力，
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，希望擴大與聯發科等競爭對手的領先態勢。高通「驍龍技術論壇」將於12月初在夏威夷登場，
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，預計由總裁艾蒙（Cristiano Amon）親自主持。外界預期，
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，依照過往的經驗看來，
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，屆時該公司將在會議中正式對外宣布推出年度新晶片，
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，這次可能是由台積電7奈米製程生產的驍龍8150處理器，
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，與聯發科競逐搶市。 過往高通的晶片命名大都是三碼數字，例如驍龍845、660、636晶片等，外傳這次該公司可能改變命名規則，更動為四碼數字，這次發表的新晶片，也將於應用於終端品牌廠商明年的新機種，與其他晶片業者的新處理器競爭。同時，高通也積極投資AI相關領域，該公司已宣布將成立AI創投基金，投入至少1億美元在相關新創公司，希望促使裝置端AI（on-device AI）的效能表現可更為提升，且更為普及，可應用於自駕車、機器人與機器學習平台等。當AI的發展從雲逐漸發展到端，高通相當關注裝置端AI發展，該公司在今年初時發表高通AI引擎，支援多個驍龍行動平台，使其具備先進的終端裝置AI處理能力，相關優點包括即時回應、強化可靠度等。談到5G，高通執行長莫蘭科夫預期，5G將從2019年春季逐漸開展， 這是高通的發展焦點，而且也會為行動通訊及物聯網產業帶來相當驚人的益處。他並強調，快速邁進擁抱新世代技術的業者往往都是贏家，高通也會嘗試與每個業者合作。，