韓砸8億美元 衝刺半導體

南韓政府19日表示,

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,未來十年將投資1兆韓元(8.63億美元),

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,培育下一代半導體產業。南韓科學部表示,

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,創新的人工智慧(AI)與系統單晶片(SoC)、低耗能與高性能新裝置、以及超微小製程,

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,將協助南韓克服大幅仰賴記憶體半導體的情況。南韓在過去五年已支出約1兆韓元,

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,投入研發與各種初步的可行性研究上。 在AI晶片領域,南韓將聚焦於收購能整合神經處理元件(NPU)、超高速介面與相關軟體的平台技術。南韓科學部表示,計劃與現有的無廠半導體公司合作,建立一個能夠加速開發、節省資金並降低生產時間的平台社群。科學部指出,在下一代系統單晶片(SoC)方面,將聚焦於為未來的汽車、電子裝置、醫藥與生技、能源和機器人技術製造半導體,這將促進製造出更安全的自駕車、小型通訊晶片,以及更優異的擴增與虛擬實境晶片和面板。至於超微小製程,研發將著重於鞏固10奈米以下晶片的設備和元件,以及軟體領域。科學部已表示,今年將投入24.2兆韓元(210億美元)的預算,用於培育科學、科技及AI產業,由國家領導的研發預算將躍增18%。南韓政府的數據顯示,南韓去年晶片出口減少26%至939億美元,而全球記憶體晶片價格疲弱,導致南韓晶片出口額銳減。去年的晶片出口占比為17.3%,低於前年的20.9%。,

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