博通表示，
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，已與蘋果敲定價值150億美元的晶片供應協議，
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，將供應零組件給蘋果裝置到2023年中。 路透 分享 facebook 博通（Broadcom）表示，
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，已與蘋果公司（Apple）敲定價值150億美元的晶片供應協議，
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，將供應零組件給蘋果裝置，
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，直到2023年中。博通23日在呈交給美國證管會（SEC）的申報資料，
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，已與蘋果達成兩項多年協議，
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，供應特殊的高效能無線零組件與模組，
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，讓蘋果用於產品，
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，而這不包含博通與蘋果在2019年達成的類似協議。 博通預估，這三項協議未來將帶入約150億美元的營收，這些協議將「適用於蘋果在2020年1月起未來三年半所推出的產品」。博通並未具體說明將供應哪些零組件給蘋果。但根據iPhone 11的拆解分析，博通供應好幾種iPhone晶片，包括WiFi與藍牙晶片，以及掛有安華高科技（Avago）品牌的射頻前端晶片，幫助iPhone與無線網路連結。分析師預期，蘋果未來幾天將推出支援5G上網技術的iPhone，讓無線零組件製造商有機會搶到新業務。不過，Moor透視公司分析師莫海德認為，這項協議也可能僅涉及4G零組件。博通股價在24日美股盤前漲逾2%。華爾街日報指出，這協議將讓博通獲得蘋果的合約保障，未來都會是蘋果的供應商，這在蘋果尋求自行設計晶片之際，愈來愈重要。在博通止於去年11月3日的2019年度中，蘋果約占博通淨營收的20%，2018年度的營收占比為25%。華爾街日報去年12月報導，博通正與瑞士信貸合作，尋找射頻晶片事業的買家；該事業2019年度營收為22億美元，價值估計多達100億美元。過去以生產手機與網路設備晶片為人所知的博通，正日益跨足軟體領域。，