晶圓代工龍頭台積電一年一度的台灣技術論壇，
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，將於23日在新竹舉行，
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，由總裁魏哲家親自出席主持，
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，會中將揭示先進邏輯技術、特殊技術、以及先進封裝等各方面技術的創新突破，
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，其中領先全球率先完成5奈米製程設計平台設計套案，
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，以及可無縫接軌7奈米製程的6奈米製程，
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，將是此次技術論壇焦點。經濟日報提供 分享 facebook 台積電技術論壇是向客戶展現台積電各項先進製程進展的年度大戲，
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，今年4月已率先透過在加州聖塔克拉拉會議中心舉行的北美技術論壇，
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，向客戶宣布台積電在先進製程包括5奈米設計基礎架構、7奈米強化版極紫外光（EUV）量產以及未來迎合5G和AI人工智慧的發展，台積電在各項先進邏輯技術、特殊技術，以及先進封裝等各方面技術的創新突破應用，以迎合行動裝置、高速運算電腦、智慧汽車和物聯網等四大技術平台所提供的技術解決方案，以客戶導入產品設計定案和量產實例，擦亮「台積電是大家的代工廠」的招牌。 尤其是面對AI和5G的發展，台積電也將透過這次的技術論壇 ，向客戶展現能提供的技術平台和技術實力，以及雄厚的產能為後盾，絕非強敵三星能輕易撼動，雖然稍早三星趁著台積電技術論壇召開前夕，放話要在5奈米透過全新的GAA電晶體設計，超車台積電，且時程領先一年，但台積電仍照既定計畫，展現在7／7+領先競爭對手 ，甚至要以6奈米製程做出的晶片效能，就能贏過三星的5奈米，向全球半導體證明，台積電未來在5奈米及3奈米製程，將持續獨霸全球 。依照台積電規劃 ，5奈米製程已進入風險試產階段，接受客戶導入設計，計畫在2020年進入量產，是全球第一家試產晶圓廠。至於6奈米製程技術預計2020年第1季進入試產，主要產品應用，包括高階到中階行動產品、消費性應用、人工智慧、網通、5G基礎架構、繪圖處理器、以及高效能運算等。，